| 摘要 |
<p>본 고안은 표면 탄성파 필터의 패키지에 관한 것으로, 내면에 칩이 접착수지로 부착고정되고, 관통홈(14)에 설치되는 리드의 선단부가 상기 칩의 본딩패드에 도전성와이어로 와이어본딩되는 베이스(10)와, 이 베이스(10)에 장착된 칩을 외부와 격리시켜주는 상부캡(12)으로 구성된 표면 탄성파 필터 패키지에 있어서, 상기 베이스(10)가 관통홈(14) 하단에 돌출턱(16)을 갖추고, 상기 상부캡(12)이 상기 베이스(12)와 결합되었을 때 상기 관통홈(14) 상단에 위치되는 부위에 돌출턱(16)을 갖춰, 상기 관통홈에 리드를 설치하여 상부캡을 결합하였을 때 리드 상하면을 상기 돌출턱(16)으로 밀착 고정할 수 있게 된 것을 특징으로 하여, 패키지 외곽몰딩공정이 용이하게 되고, 리키지가 발생됨없이 완전하게 밀봉시킬 수 있게 된 것이다.</p> |
