| 发明名称 |
PROCESS FOR DEPOSITING AND FORMING LAMINATED DIELECTRIC COMPOSITION FOR IMPROVING FLATNESS OF SEMICONDUCTOR ELECTRONIC DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH10261640(A) |
申请公布日期 |
1998.09.29 |
| 申请号 |
JP19970348419 |
申请日期 |
1997.12.18 |
| 申请人 |
SGS THOMSON MICROELECTRON SRL |
发明人 |
SONEGO PATRIZIA;COLABELLA ELIO;BACCHETTA MAURIZIO;PIVIDORI LUCA |
| 分类号 |
H01L21/3205;H01L21/3105;H01L21/316;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/320 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
