| 摘要 |
<p>Selon la présente invention, on a découvert que des tracés conducteurs constitués de pâtes de frittage en phase liquide transitoire (TLPS) plaquées par un moyen autocatalytique ou électrolytique, permettent d'améliorer la soudabilité, l'adhésion ainsi que la conductivité du circuit. Les pâtes de frittage en phase liquide transitoire employées dans la mise en pratique de la présente invention diffèrent des encres classiques en couche épaisse polymère (PTF) chargées de métal en ce qu'elle contiennent, en plus d'un liant, à la fois une poudre de métal à température de fusion élevée et une poudre de soudage à point de fusion relativement faible, capables de former une phase intermétallique/métallique continue après frittage. La présente invention est particulièrement utile, par exemple, dans la fabrication de cartes à circuits imprimés monocouches et multicouches, fournissant des interconnexions conductrices horizontales et verticales, des trous de passage métallisés, des plages de connexion conductrices destinées au raccordement de composants électroniques et analogues.</p> |
