发明名称 |
THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION AND THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM PREPARED BY USING THE SAME |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH10237410(A) |
申请公布日期 |
1998.09.08 |
申请号 |
JP19970043066 |
申请日期 |
1997.02.27 |
申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
INADA TEIICHI;YAMAMOTO KAZUNORI;SHIMADA YASUSHI;KAMISHIRO YASUSHI |
分类号 |
C09J7/02;C09J9/00;C09J133/00;C09J163/00;H05K3/38;(IPC1-7):C09J163/00 |
主分类号 |
C09J7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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