首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
摘要
申请公布号
JP2792078(B2)
申请公布日期
1998.08.27
申请号
JP19890034478
申请日期
1989.02.14
申请人
IWASAKI DENKI KK
发明人
ITO TAKASHI
分类号
H01J61/067;(IPC1-7):H01J61/067
主分类号
H01J61/067
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
AN ADAPTIVE, ON LINE, STATISTICAL METHOD AND APPARATUS FOR MOTOR BEARING FAULT DETECTION BY PASSIVE MOTOR CURRENT MONITORING
VEGETABLE SPRAY
HANDRAIL
LOCOMOTIVE BRAKE CONTROL UNIT WITH DYNAMIC BRAKE INTERLOCK
METHOD, MOBILE TELECOMMUNICATION NETWORK, AND NODE FOR AUTHENTICATING AN ORIGINATOR OF A DATA TRANSFER
FREEZER FOR A LIQUID
BUTTERFLY VALVE ACTUATION SYSTEM FOR PORTED KILN
INTERACTIVE CONTROL SYSTEMS FOR MEDICAL PROCESSING DEVICES
PROCESS FOR GRAIN REFINEMENT OF ALUMINIUM CASTING ALLOYS, IN PARTICULAR ALUMINIUM/SILICON CASTING ALLOYS
FASTENER ASSEMBLY FOR ATTACHMENT OF COMPOSITE INSERT TO MOWER DECK
Menetelmä ja sovitelma sauvapäällystysaseman käyttölaitteella
Menetelmä välitelan vaihtamiseksi
Menetelmä vinyylikloridin radikaalipolymeroimiseksi happamassa pH:ssa veteen dispergoituna
Menetelmä tekstiilin käsittelyyn
Menetelmä välineen valmistamiseksi vaikuttavien aineiden paikalliseen ja systeemiseen antoon iholle
Menetelmä älyverkon palvelun erikoistilanteen käsittelemiseksi
MODULAR SERVICE UNIT
METHOD AND DEVICE FOR SEPARATING A MATERIAL
DISTRIBUTED REFRACTIVE INDEX OPTICAL FIBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
CONNECTION SUBSTRATE, MULTILAYER WIRING BOARD USING THE CONNECTION SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHODS FOR MANUFACTURING THEM
