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经营范围
发明名称
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号
JPH10226744(A)
申请公布日期
1998.08.25
申请号
JP19970031558
申请日期
1997.02.17
申请人
SUMITOMO BAKELITE CO LTD
发明人
ASADA YASUTSUGU
分类号
C08L63/00;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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