发明名称 喷墨印表机之墨水匣的喷墨头结构(一)
摘要 一种喷墨头结构,其位于一喷墨印表机内的一墨水匣中之一晶片上,该喷墨头结构系包含:位于该墨水匣上的一个喷墨部,其包含一墨水喷出孔,系用于使墨水得由该墨水喷出孔中而喷出,但因动量守恒之反作用力,未完全喷出之墨水反弹回到该晶片上;一电阻层,能使该墨水转换成气态墨水;一环状侧壁,系用以局限该气态墨水,使该气态墨水得以气体喷射方式冲击该喷墨部;以及一承接层,设置于该电阻层上,其系以单一材质所完成并形成一隆起承接面,俾藉由该隆起承接面来承接被该喷出孔底面所弹回的墨水之冲击力,而达到喷墨头结构能够耐冲击的效果。藉由本喷墨头结构的奇特造型,将可使得喷墨头结构之制程所耗费的成本更加经济划算。
申请公布号 TW337263 申请公布日期 1998.07.21
申请号 TW086216950 申请日期 1997.10.06
申请人 研能科技股份有限公司 发明人 张一熙;莫自治;杨长谋
分类号 B41J2/16 主分类号 B41J2/16
代理机构 代理人 蔡清福 台北巿忠孝东路一段一七六号九楼
主权项 1.一种喷墨头结构,其位于一喷墨印表机内的一墨水匣中之一晶片上,该喷墨头结构系包含:一喷墨部,位于该墨水匣上而包含一墨水喷出孔;一电阻层,装设于该晶片上,系利用该电阻层把电能转换成热能,资以加热该墨水匣中的墨水,使该墨水转换成气态墨水,并以气体喷射方式冲击该墨水喷出孔中而喷出,但因动量守恒之反作用力,未完全喷出之墨水反弹回至该电阻层上而成为反弹墨水;一环状侧壁,其与该喷墨部及该电阻层相接,系用以局限该气态墨水,使该气态墨水得以气体喷射方式冲击该喷墨部;以及一承接层,设置于该电阻层上,其系以单一材质所完成并形成一隆起承接面,俾藉由该隆起承接面来承接该反弹墨水之冲击力,而达到喷墨头结构能够耐冲击的效果。2.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该承接层系以多层光罩程序所完成之隆起承接面的结构。3.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该承接层之隆起承接面之造型系为一概略呈金字塔之形状,而该金字塔形的基地面积系可大于或小于暴露于墨水下的电阻层表面之面积。4.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该承接层之隆起承接面的造型系为一半圆球形状。5.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中具有该隆起承接面的该承接层之材质结构系由一金属层或一具有金属之硬度的材料所构成。6.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中具有该隆起承接面的该承接层之材质结构系以相同于该电阻层之材料所构成。7.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该墨水匣系具有复数个墨水喷出孔,并以一次喷射墨水即能印出一字的方式进行列印。8.如申请专利范围第1项所述之喷墨头结构,其中该喷墨部之该喷出孔底面系为一个具有喇叭形剖面的环状面。图式简单说明:第一图:是本创作之墨水匣的外观示意图;第二图:是第一图中之墨水匣上的墨水喷出孔部分的放大示意图;第三图:是对第二图中的墨水喷出孔,沿着A-A横断面示意图;以及第四图:是本创作之喷墨头结构中的承接层造型的较佳实施例之示意图。
地址 新竹科学园区研发二路二十八号