| 摘要 |
본 고안은 반도체 패키지의 제조공정장비의 하나인 트림/포밍장비의 언로더에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 트림/포밍장비의 언로더는 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브가 로드에 미스얼라인이 발생하게 되어도 그 반도체 패키지를 그대로 상기 튜브에 공급하게 되어 그 반도체 패키지의 리드에 벤트(Bent)가 발생하게 되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 아래 도면에 도시된 바와 같이, 상기 트림/포밍된 반도체 패키지가 투입되는 로드(14, 24)의 상부에 상기 반도체 패키지를 포장하는 튜브(12, 22)가 얼라인된 것을 감지할 수 있는 센서(11, 21)를 설치하므로써, 상기 반도체 패키지의 리드의 벤트가 방지됨과 아울러 그 반도체 패키지의 패키지의 품질의 안정화와 함께 불량율이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다. |
