| 摘要 |
<p>Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat (2), auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen, insbesondere zum Einbau in eine Chipkarte, ausgebildet ist, indem die eine Seite des Substrats (2) mit leitenden Kontaktflächen (6) versehen ist, die innerhalb einer die Größe eines Trägerelementes bestimmenden Außenkonturlinie (4) liegen, wobei die andere Seite des Substrats (2) mit Leiterstrukturen (9, 10, 11, 14, 15) versehen ist, die innerhalb der Außenkonturlinie (4) zumindest Kontaktfelder (11) für wenigstens eine zu kontaktierende Spule und wenigstens einen Halbleiterchip bilden und wobei außerhalb jeder Außenkonturlinie (4) Ausnehmungen (13) im Substrat (2) sind, durch die hindurch zu Testzwecken ein Zugriff auf Spulenanschlüsse des Halbleiterchips von der Kontaktflächenseite möglich ist, solange das Trägerelement noch im Band oder im Nutzen ist.</p> |
