用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框

摘要

一种用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的改进引线框,可以防止模制体与其上安装有半导体芯片封装中的半导体芯片的底盘之间发生剥离和龟裂,该引线框包括:设置于引线框的内引线内部区域的EMC预模制底盘,该预模制底盘与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连,用于在其上安装半导体芯片。

主权项

1.一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，该引线框包括：设置于引线框的内引线内部区域的环氧树脂模制化合物预模制底盘，该预模制底盘与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连，用于在其上安装半导体芯片。