发明名称 芯片零件供给装置
摘要 本发明涉及一种芯片零件供给装置,由于可以用皮带搬运从料斗中排出的芯片零件,搬运时,可以用导轨部件,为芯片零件导向,因此,不需要贴着芯片零件的带子部件,芯片零件可以便宜地制造出来,随之而来的是,芯片零件供给装置和芯片零件安装机也可以小型化。
申请公布号 CN1185711A 申请公布日期 1998.06.24
申请号 CN97121743.2 申请日期 1997.12.19
申请人 阿尔卑斯电气株式会社 发明人 森健
分类号 H05K13/02;B65G49/07 主分类号 H05K13/02
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 文琦
主权项 1.一种芯片零件供给装置,其特征为,该装置具有料斗,皮带,驱动装置,导轨部件和基体结合装置;该料斗可将收存在收容部分中的芯片零件,整齐排列输出;该皮带可以搬运从料斗排出的芯片零件;该驱动装置接受外部动力,驱动上述皮带;而该导轨部件可为放在上述皮带上搬运的芯片零件,沿着导向槽导向;该基体结合装置用于可拆卸地与芯片零件安装机结合。
地址 日本国东京都