高速电路芯片电光采样分析仪

摘要

高速电路芯片电光采样分析仪可用于Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体为衬底的平面型高速器件和集成电路芯片内部各点上的动态特性的在片检测。一种内照明摄像体视显微镜被用于微波探针测量操作和采样光点的观察，通过微波探针台的微调位移实现高速电路芯片在高速运转状态下相对于采样光点的位置调节，利用电光采样光学组件提高光学系统的稳定性，利用大型工具显微镜的机架和工作台完成高速电路芯片电光采样分析仪各部件的组装。

主权项

1、一种高速电路芯片电光采样分析仪，其结构特征在于把电光采样光学组件(14、15、16、17、18、19、20、22、23、24、25、26)固定在微波探针台(8)的下面，使电光采样光学组件的聚焦物镜(20)的光轴垂直向上，穿过微波探针台的圆样品台(7)的中心，并与内照明摄像体视显微镜的两个物镜的对称轴共线，电光采样光路在高速电路芯片电光采样分析仪中的方位固定不动，改变采样光点在被测电路芯片表面上的位置，是通过移动微波探针台实现的。