金属基片和使用金属基片的电子组件

摘要

本发明涉及一种金属基片和使用该金属基片的电子组件。传统的金属基片存在着散热性能与绝缘性能之间的矛盾。即基片的厚度小，将改善散热性，但使绝缘性变差。本发明提供的金属基片包括金属基座、电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘部分，该绝缘部分由其内填充有片状有机填料的有机绝缘材料构成，这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘部分内。本发明的金属基片改善了绝缘部分的抗放电性能。

主权项

1、一种金属基片，包括：一金属基座层；一电路导体层；和一绝缘部分，位于所述电路导体层和所述基座层之间；其特征在于，所述绝缘部分包括一其内填充有片状无机填料的有机绝缘材料层，所述片状无机填料以多叠层状态布置在所述绝缘部分内。