| 发明名称 | 环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 适宜于半导体密封的环氧树脂组合物,其中含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充剂(C)、磷酸酯化合物(D),相对于组合物而言,无机填充剂(C)的含量在80%(重量)以上。借助于上述构成,不必使用卤代类阻燃剂、锑类阻燃剂也能得到阻燃性、成型性、可靠性和焊接耐热性优异的半导体密封用环氧树脂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1182447A | 申请公布日期 | 1998.05.20 |
| 申请号 | CN96193491.3 | 申请日期 | 1996.12.27 |
| 申请人 | 东丽株式会社 | 发明人 | 清水健;德永淳人;田中正幸 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K3/00;C08K3/22;C08K5/521;H01L23/29 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘元金;杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种环氧树脂组合物，其中含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、无机填充剂(C)、磷酸酯化合物(D)，且相对于组合物而言无机填充剂的含量在80％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||