发明名称 电力半导体模块管芯的一种密封方法
摘要 本发明公开了一种电力半导体模块管芯的密封方法,它是利用管芯的一个电极为一端,另一个电极或绝缘件为另一端,中间是绝缘材料制成的壁,壁与两端交接处填充密封材料,这样形成了一个腔,在腔的两端可以加以压力,腔内装有管芯。这种密封方法不仅实现了保护管芯的作用,而且具有加工周期短,可以拆卸,无浪费,成本小,不会发生爆炸危险的优点。
申请公布号 CN1180928A 申请公布日期 1998.05.06
申请号 CN96119490.1 申请日期 1996.10.18
申请人 李春峰 发明人 李春峰
分类号 H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52;H01L21/50 主分类号 H01L21/56
代理机构 沈阳有色金属专利事务所 代理人 韩辉
主权项 1、一种电力半导体模块管芯的密封方法,其特征是以管芯的一个电极为一端,另一个电极或用密封材料结合的电极与电极绝缘件为另一端,中间为绝缘材料制成的壁所形成的一个密封腔,腔内装有管芯,腔两端与壁交接处填充密封材料。
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