发明名称 | 电力半导体模块管芯的一种密封方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种电力半导体模块管芯的密封方法,它是利用管芯的一个电极为一端,另一个电极或绝缘件为另一端,中间是绝缘材料制成的壁,壁与两端交接处填充密封材料,这样形成了一个腔,在腔的两端可以加以压力,腔内装有管芯。这种密封方法不仅实现了保护管芯的作用,而且具有加工周期短,可以拆卸,无浪费,成本小,不会发生爆炸危险的优点。 | ||
申请公布号 | CN1180928A | 申请公布日期 | 1998.05.06 |
申请号 | CN96119490.1 | 申请日期 | 1996.10.18 |
申请人 | 李春峰 | 发明人 | 李春峰 |
分类号 | H01L21/56;H01L21/54;H01L21/52;H01L21/50 | 主分类号 | H01L21/56 |
代理机构 | 沈阳有色金属专利事务所 | 代理人 | 韩辉 |
主权项 | 1、一种电力半导体模块管芯的密封方法,其特征是以管芯的一个电极为一端,另一个电极或用密封材料结合的电极与电极绝缘件为另一端,中间为绝缘材料制成的壁所形成的一个密封腔,腔内装有管芯,腔两端与壁交接处填充密封材料。 | ||
地址 | 110023辽宁省沈阳市铁西区兴华南街58号 |