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Placa conductora y procedimiento para el posicionamiento preciso de los equipos y soldadura de los elementos de construcción electrónicos en las superficies de la placa conductora. La invención se refiere a una placa conductora (1) y a un procedimiento para el posicionamiento preciso de los elementos de construcción electrónicos en la superficie (12) de la placa conductora (1), en cuyo caso los elementos de construcción electrónica han de ser unidos de forma eléctricamente conductiva y estable en la placa conductora (1), mediante la técnica de soldadura Reflow. Para ello, se emplea una placa conductora (1) que dispone de zonas (2,3), por lo menos parcialmente adaptadas a los elementos de construcción electrónicos en la superficie (12) del contorno exterior, para el alojamiento de los elementos de construcción electrónicos. Estas zonas que están configuradas como contornos de hendidura (3) ó como ranuras elaboradas (2), aseguran que los elementos de construcción electrónicos colocados quedan sujetados en la posición deseada, después de la aplicación de la pasta de soldar y antes de la propia realización de soldadura. Adicionalmente, se puede empalmar la placa conductora equipada, con una caja consistente en los aditamientos de configuración abovedada de un material por lo menos parcialmente conformable. Los aditamentos, atravesando la placa conductora, se introducen en las escotaduras (14,15 ó 17) elaboradas en ella y así se consigue una unión contundente en forma y/o fuerza entre la caja y la placa conductora mediante la conformación de los aditamientos (14). Además se puede colocar un enchufe de protección contra sobretensiones para las regletas de la técnica de telecomunicación con un descargador de sobretensión (4), que une las dos funciones de "contacto a tierra" y "contacto fail-safe" en una misma pieza y por lo tanto, se puede realizar un equipamiento con un montaje con costes y esfuerzos reducidos.
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