| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SOLDER BUMP-FORMED SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1098257(A) |
申请公布日期 |
1998.04.14 |
| 申请号 |
JP19960271877 |
申请日期 |
1996.09.19 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
ASAI MOTOO;YAMADA KAZUHITO;WAKIHARA YOSHINORI |
| 分类号 |
H05K3/34;H01L21/60;(IPC1-7):H05K3/34;H01L21/321 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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