| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein mikroelektronisches Bauteil (1) in Sandwich-Bauweise, welches einen ersten Träger (2) mit einer ersten Leiterbahnebene (3) und einen zweiten Träger (5) mit einer zweiten Leiterbahnebene (6) umfaßt, zwischen welchen eine Vielzahl von Halbleiterchips (4) angeordnet ist. Die Kontaktierung der zweiten Leiterbahnebene (6) zur benachbarten Oberfläche der Halbleiterchips (4) erfolgt durch feste Kontaktierung, insbesondere mit Hilfe von Lötverbindungen, elektrisch leitfähigem Klebstoff oder elektrisch leitfähigen Kugeln. Die erfindungsgemäßen mikroelektronischen Bauteile eignen sich insbesondere als Leistungsbauteile und können beispielsweise in Wechselrichtern verwendet werden. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung der mikroelektronischen Bauteile sowie eine Vorstufe derselben.</p> |
