| 主权项 |
1.一种散热型感测器封装构造,包含:一基板,其系具有一上表面以及一下表面,该下表面系形成有复数个外连接垫;一感测元件,其系设置于该基板之该上表面,该感测元件系具有一感测区;复数个电连接元件,其系电性连接该基板与该感测元件;一封胶体,其系形成于该基板之该上表面,以密封该些电连接元件;以及一散热片,其系设置于该基板之该下表面,该散热片系具有至少一缺口,以显露该些外连接垫。2.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其中该散热片系具有复数个对称缺口。3.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其中该散热片系为H型或是双T型。4.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其另包含有复数个焊球,其系接合于该些外连接垫。5.如申请专利范围第4项所述之散热型感测器封装构造,其中该些焊球系不突出于该散热片。6.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其中该感测元件系为一指纹感测器晶片。7.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其中该感测元件系为一指纹感测器陶瓷基板。8.如申请专利范围第1项所述之散热型感测器封装构造,其中该些电连接元件系为焊线。图式简单说明:第1图:习知指纹感测器封装构造之截面示意图。第2图:依据本发明之第一具体实施例,一种散热型感测器封装构造之截面示意图。第3图:依据本发明之第一具体实施例,该散热型感测器封装构造之下表面示意图。第4图:依据本发明之第一具体实施例,该散热型感测器封装构造之上表面示意图。第5图:依据本发明之第二具体实施例,另一种散热型感测器封装构造之上表面示意图。第6图:依据本发明之第二具体实施例,该散热型感测器封装构造之下表面示意图。 |
