发明名称 PROCEDIMIENTO PARA EL REVESTIMIENTO DE SUBSTRATOS EN MULTIPLES ETAPAS.
摘要 SE DESCRIBE UN PROCEDIMIENTO PARA RECUBRIR EN VARIAS ETAPA A SUBSTRATOS, PARA EL PRETRATAMIENTO DEL SUBSTRATO SE EMPLEA UNA TARJETA EN VAPOR METALICO DE PLASMA DE DESCARGA POR ARCO QUE CONSISTE COMPLETAMENTE EN UN COMPONENTE DE PUNTO DE FUSION ELEVADO DE UN MATERIAL DE LA TARJETA EN DOS FASES, MIENTRAS EL RECUBRIMIENTO POSTERIOR SE EFECTUA MEDIANTE PULVERIZACION DEL CATODO CON EL MATERIAL DE LA TARJETA DE DOS FASES.
申请公布号 ES2111691(T3) 申请公布日期 1998.03.16
申请号 ES19930116882T 申请日期 1993.10.19
申请人 HAUZER TECHNO COATING EUROPE BV 发明人 MUNZ, WOLF-DIETER
分类号 C23C14/02;C23C14/06;C23C14/32;C23C14/34;(IPC1-7):C23C14/02;C23C14/14 主分类号 C23C14/02
代理机构 代理人
主权项
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