发明名称 半导体瓷器组成物和其制造方法
摘要 本发明系提供在不含Pb且将BaTiO#sB!3#eB!的部分Ba利用Bi-Na进行取代的半导体瓷器组成物中,于未使用Pb的情况下,可使居里温度朝正方向偏移,且室温中的电阻率可大幅降低之半导体瓷器组成物和其制造方法。分别准备未含有半导体化元素的BaTiO#sB!3#eB! 烧粉与(BiNa)TiO#sB!3#eB! 烧粉,将该等进行混合后,经粉碎、成形,再于氧浓度1%以下的惰性气体环境中施行烧结,便可获得组成式依[(BiNa)#sB!x#eB!Ba#sB!1-x#eB!]TiO#sB!3#eB!表示,而x满足0<x≦0.3的半导体瓷器组成物。
申请公布号 TW200934742 申请公布日期 2009.08.16
申请号 TW097104570 申请日期 2008.02.05
申请人 日立金属股份有限公司 发明人 岛田武司;田路和也
分类号 C04B35/468(2006.01);H01C7/02(2006.01) 主分类号 C04B35/468(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本