印刷电板用铜箔及其制造方法和使用该铜箔的层叠体及印刷电路板

摘要

提供改善耐伤性、其结果能使铜箔最小限度地发生伤痕和裂纹、而且能防止树脂粒子向铜箔的附着的印刷电路板制造用铜箔和该铜箔的制造方法。具备在表面上由锌或锌合金组成的第1层、以及为了具有提高的耐伤性由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层的印刷电路板用铜箔。

主权项

1.印刷电路板用铜箔，其特征在于，在上述铜箔表面上涂覆由锌或锌合金组成的第1层，为了赋予增强的耐伤性，涂覆由具有充分厚度的苯并三唑或其衍生物组成的第2层，以改善耐伤性。