正温度系数型导电高分子复合材料组成及其制造方法

摘要

本发明公开了一类由导电性填料填充高分子共混物基体所构成的具有正温度系数(PTC)特征的导电高分子复合材料的组成配方及其制造工艺。该类PTC材料由第一结晶性高分子基体、与第一高分子不相容或部分相容的第二高分子基体、导电性填料以及其它助剂,按一定配比经混炼、成型和后续加工而成。由于该类多相复合体系呈现双渗滤效应、导电性填料发生不均匀的选择性分散以及第二高分子基体的可调变性等多方协同作用,从而同时改善复合材料的PTC效应稳定性能、机械性能和加工性能,为制造自限温加热器和过电流保护元件等提供基材。

主权项

1.一种具有正温度系数(PTC)的导电高分子复合材料，其特征是含有第一结晶性高分子基体A、第二高分子基体B、导电性填料C和其它助剂，取高分子基体(A+B)重量为100％，复合材料中各组分相对于基体的配比为：A：第一结晶性高分子基体 50～95wt.％(A+B)B：第二高分子基体 5～50wt.％(A+B)C：导电性填料 1～40wt.％(A+B)D：润滑剂 0～0.5wt.％(A+B)E：抗氧剂 0.05～0.5wt.％(A+B)F：光稳定剂 0.05～12wt.％(A+B)G：铜离子抑制剂 0.1～0.5wt.％(A+B)其中A为结晶度大于20％的热塑性高分子，B为与A不相容或部分相容的结晶性或无定形热塑性高分子，C为具有平均粒径10～200nm的粉末状或长径比为100的纤维状导电性填料，D为低分子量的高分子或侧链结晶高分子，E为酚类或胺类抗氧剂，F为紫外线吸收剂或光屏蔽剂，G为酰胺或酰肼类化合物。