| 主权项 |
1.一种卷带载体包装,其特征为:包括:半导体晶片,包括第一列电极隆突,于半导体晶片表面上形成;及第二列电极隆突,于半导体晶片表面上形成而与第一列平行;绝缘膜,该绝缘膜之至少一部份系于半导体晶片上形成;导体图型,包括于绝缘膜上所形成而可连接于外接装置之第一导线部分,及自第一导线部分延伸以电连于第一及第二列电极隆突之第二导线部分,该等第一导线部分至少一部分系位于半导体晶片上;及密封树脂,用以将介于第一及第二列电极隆突和第二导线部分间之至少一接点密封。2.如申请专利范围第1项之卷带载体包装,其中:该第一及第二列电极隆突系于半导体晶片第一边缘之附近形成。3.如申请专利范围第1项之卷带载体包装,其中:该第一列电极隆突系于半导体晶片第一边缘之附近形成,而第二列电极隆突系于半导体晶片与第一边缘相对之第二边缘附近形成。4.如申请专利范围第3项之卷带载体包装,其中:该绝缘膜于半导体晶片上所形成之部分系位于第一列及第二列电极隆突之间。5.如申请专利范围第1项之卷带载体包装,其中:该第一及第二列电极隆突系沿着半导体晶片之中心形成。6.如申请专利范围第1项之卷带载体包装,其中:该第一列电极隆突系于半导体晶片第一边缘之附近形成,而第二列电极隆突系沿半导体晶片之中心形成。7.如申请专利范围第1项之卷带载体包装,其中:于半导体晶片及绝缘膜间提供间隔器保持构件,以于其间形成间隙,而介于半导体晶片及绝缘膜之间之间隙则充填密封树脂。8.一种卷带载体包装,其特征在于:包括:半导体晶片,包括第一列电极隆突,于半导体晶片表面上形成;及第二列电极隆突,于半导体晶片表面上形成而与第一列平行;绝缘膜,于半导体晶片上形成;导体图型,包括于绝缘膜上形成而可连接于外接装置之第一导线部分,及自第一导线部分延伸以电连于第一和第二列电极隆突之第二导线部分,整体导体图型系位于半导体晶片内;及密封树脂,用以密封介于第一和第二列电极隆突与第二导线部分间之至少一接点。9.如申请专利范围第8项之卷带载体包装,其中:该第一和第二列电极隆突系于半导体晶片之第一边缘附近形成。10.如申请专利范围第8项之卷带载体包装,其中:该第一列电极隆突系于半导体晶片第一边缘附近形成,而第二列电极隆突则系于半导体晶片上与第一边缘相对之第二边缘附近形成。11.如申请专利范围第10项之卷带载体包装,其中:该绝缘膜系位于第一列及第二列电极隆突之间。12.如申请专利范围第8项之卷带载体包装,其中:该第一及第二列电极隆突系沿着半导体晶片之中心形成。13.如申请专利范围第8项之卷带载体包装,其中:该第一列电极隆突系于半导体晶片第一边缘附近形成,而第二列电极隆突系沿半导体晶片之中心形成。14.如申请专利范围第8项之卷带载体包装,其中:该间隔器保持构件系位于半导体晶片及绝缘膜之间,以于其间形成间隙,于半导体晶片及绝缘膜间之间隙充填密封树脂。15.一种液晶显示装置,其特征在于:包括:卷带载体包装,其包括:半导体晶片,其包括第一列电极隆突,于半导体晶片表面上形成;及第二列电极隆突,于半导体晶片表面上形成而与第一列形成;绝缘膜,该绝缘膜至少一部份系于半导体晶片上形成;导体图型,包括于绝缘膜上形成而与可与外接装置连接之第一导线部分,及自第一导线部分延伸而与第一和第二列电极隆突电连之第二导线部分,该第一导线部分之至少一部分位于该半导体晶片上;及密封树脂,用以密封介于第一及第二列电极隆突和第二导线部分间之至少一接点,及液晶显示板,其包括玻璃基板及连接于卷带载体包装之第一导线部分之印刷线路板,其中该卷带载体包装系放置于液晶显示板上,使该半导体晶片与基板和印刷线路板中之一重叠。图示简单说明:第一图为显示TCP结构之剖面图,采用内垫型半导体晶片,以驱动液晶显示板,并显示连接于本发明实例1液晶显示板之TCP结构。第二图为显示TCP结构之剖面图,采用内垫型半导体晶片,以驱动液晶显示板,并显示连接于本发明实例2液晶显示板之TCP之结构。第三图为显示TCP结构之剖面图,采用轻便型半导体晶片以驱动液晶显示板,并显示连接于本发明实例3液晶显示板之TCP结构。第四图为显示TCP结构之剖面图,采用轻便型半导体晶片以驱动液晶显示板,并显示连接于本发明实例4液晶显示板之TCP结构。第五图A为显示TCP之平面图,采用本发明实例5之内垫型半导体晶片。第五图B为沿第五图A中之线5B--5B所得之TCP剖面图。第五图C为显示连接于液晶显示板之第五图A所示之TCP的结构之剖面图。第六图A为显示本发明实例6中TCP之平面图。第六图B为沿第六图A中之线6B--6B所得之TCP剖面图。第七图A为显示本发明实例7TCP之平面图。第七图B为沿第七图A中之线7B--7B所得之TCP剖面图。第八图为显示本发明TCP之改良之剖面图,此时不采用间隔器保持构件。第九图为显示外部导线形状及排列之略图,此时提供300条输出端外部导线。第十图为显示TCP结构之剖面图,其具有习用驱动液晶显示板之结构,而连接于液晶显示板。第十一图为显示TCP结构之剖面图,具有用以驱动液晶显示板之弯曲结构,而连接于液晶显示板。第十二图为显示TCP结构之剖面图,具有采用轻便型半导体晶片以驱动液晶显示板之习用结构,而连接于液晶显示板。第十三图为显示习用TCP结构之剖面图,采用内垫型半导体晶片以驱动液晶显示板,而连接于液晶显示板。第十四图为显示TCP结构之剖面图,具有用以驱动液晶显示板之习用COG结构,而连接于液晶显示板上。 |
