首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
MOUNTING METHOD OF SUBSTRATE AND ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号
JPH09283900(A)
申请公布日期
1997.10.31
申请号
JP19960089587
申请日期
1996.04.11
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
HARA SATORU;NAKADA JUNJI
分类号
H05K3/34;H05K1/11;(IPC1-7):H05K3/34
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
免用电重力式流体加压装置;A NON-ELECTRIC GRAVITY FLUID ACTUATOR
具有切割轮及预切割机之泵;PUMP WITH CUTTING WHEEL AND PRE-CUTTER
涡轮发电装置
燃料喷射装置
自由活塞式史特灵引擎;FREE-PISTON STIRLING ENGINE
锁具之传动装置;Transmission device of lock
混凝土构造物用伸缩接头
用于生成缝纫控制数据的生成方法
以非染料环保制程生产之具特殊图样、触感或立体感织物;STEREOSCOPIC FABRICS WITH SPECIAL PATTERNS AND FEELING PRODUCED BY AN ECO-FRIENDLY NON-DYE FORMULATION
用以操控编织机针床之织针的移动凸轮装置;MOBILE CAM DEVICE FOR COMMANDING NEEDLES OF A NEEDLE BED OF A KNITTING MACHINE
石墨烯纤维及其制备方法
利用场区与特征部之对比的矽通孔电镀浴的评估;TSV BATH EVALUATION USING FIELD VERSUS FEATURE CONTRAST
阳极及具备此之高速电镀装置
用于电镀黏附之阳极氧化架构;ANODIZATION ARCHITECTURE FOR ELECTRO-PLATE ADHESION
钢材之电解除锈方法及其除锈产物;METHOD FOR ELECTROLYTIC DESCALING OF STEELS AND THE DESCALING PRODUCT THEREOF
锂离子二次电池负极集电体用铜箔
磁记录媒体用溅镀靶
Cu-Ga合金溅镀靶及其制造方法;CU-GA ALLOY SPUTTERING TARGET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
铂铑氧化物系合金材料之制备方法;METHOD FOR PREPARING PLATINUM-RHODIUM-OXIDE BASED ALLOY
被覆层形成用溅镀靶材及其制造方法;SPUTTERING TARGET FOR FORMING COVERING LAYER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME