发明名称 Sputter etching apparatus with plasma source having a dielectric pocket and contoured plasma source
摘要
申请公布号 GB9717174(D0) 申请公布日期 1997.10.22
申请号 GB19970017174 申请日期 1995.11.09
申请人 MATERIALS RESEARCH CORPORATION 发明人
分类号 H01J37/32 主分类号 H01J37/32
代理机构 代理人
主权项
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