发明名称 ESTRATIFICADOS REFORZADOS CON MICROESFERAS DE VIDRIO HUECAS Y PELICULAS TERMOPLASTICAS PARA SUSTRATOS DELGADOS DE CONSTANTE DIELECTRICA BAJA.
摘要 <p>LA PRESENTE INVENCION ESTA DIRIGIDA A UN LAMINADO ELECTRICO DE REVESTIMIENTO METALICO QUE COMPRENDE UN NUCLEO DE UNO O MAS SUSTRATOS REFORZADOS TERMOPLASTICOS DE POLIETERIMIDA, TERMOPLASTICOS DE OXIDO DE POLIFENILENO O RELLENOS DE RESINA. A UNO U OTRO LADO DEL NUCLEO ESTA UNIDO UN PAR DE CAPAS INTERMEDIARIAS DE OXIDO/EPOXI DE POLIFENILENO RELLENO DE MICROESFERAS DE CRISTAL HUECO. FINALMENTE, HAY UNIDOS A LAS CAPAS INTERMEDIAS RELLENAS UN PAR DE CAPAS DE HOJA METALICA PARA PRODUCIR EL LAMINADO DE LA PRESENTE INVENCION. EL LAMINADO DESEADO TIENE UN GROSOR DE MENOS DE, APROXIMADAMENTE, 0,010 PULGADAS, UNA CONSTANTE DIELECTRICA DE , APROXIMADAMENTE, 3 O MENOS, Y UN CONTENIDO DE HGM QUE SOBREPASA, APROXIMADAMENTE 10 WT-%. ADEMAS, EL LAMINADO TIENE UN PUNTO DE ABLANDAMIENTO SUFICIENTEMENTE ALTA COMO PARA EVITAR UNA SENSIBLE DISTORSION A TEMPERATURAS DE PROCESO DE ALREDEDOR DE 200</p>
申请公布号 ES2104648(T3) 申请公布日期 1997.10.16
申请号 ES19910120125T 申请日期 1991.11.26
申请人 GENERAL ELECTRIC COMPANY 发明人 MINNICK, MICHAEL GERALD
分类号 B32B7/02;B32B15/08;C08G59/00;C08K7/00;C08K7/02;C08K7/16;C08K7/28;C08L63/02;C08L71/00;C08L71/12;C08L79/08;H05K1/03;(IPC1-7):B32B15/08 主分类号 B32B7/02
代理机构 代理人
主权项
地址