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发明名称
BEVELING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
摘要
PURPOSE:To produce beveled wafers by cutting shallow grooves while rotating a semiconductor and further slicing the semiconductor from the groove parts with a smaller margin to cut than said groove width.
申请公布号
JPS52115168(A)
申请公布日期
1977.09.27
申请号
JP19760031272
申请日期
1976.03.24
申请人
HITACHI LTD
发明人
MIMURA AKIO
分类号
H01L21/304
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
主权项
地址
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