发明名称 印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置
摘要 提供了制造印刷线路板用铜箔的方法,由该方法获得的不平整部位少,无针孔并具有优良物性的铜箔以及用于制造该铜箔的电解装置。电解装置中包括旋转阴极1、与其对向的电解用阳极2,通过电解两电极之间的铜电解液来制造铜箔,其特征是使大电流用阳极3通过绝缘板4设置在阳极2之上,并使其一部分突出在铜电解液液面上。
申请公布号 CN1156190A 申请公布日期 1997.08.06
申请号 CN96121815.0 申请日期 1996.11.25
申请人 三井金属矿业株式会社 发明人 大原宗治;平泽裕;宫崎智弘
分类号 C25D1/04 主分类号 C25D1/04
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 杨晓光
主权项 1.一种印刷线路板用电解铜箔,其特征在于,该铜箔在正常状态下的抗拉强度在44.8kg/mm2以上,延伸率在8.5%以上,在受热状态下(180℃的气氛中的测定值)的抗拉强度在20.9kg/mm2以上,延伸率在5.1%以上,析出面的表面粗糙度Rz在3μm以下,不平整部位少而且没有针孔。
地址 日本东京