发明名称 | 印刷线路板用铜箔、其制法及其电解装置 | ||
摘要 | 提供了制造印刷线路板用铜箔的方法,由该方法获得的不平整部位少,无针孔并具有优良物性的铜箔以及用于制造该铜箔的电解装置。电解装置中包括旋转阴极1、与其对向的电解用阳极2,通过电解两电极之间的铜电解液来制造铜箔,其特征是使大电流用阳极3通过绝缘板4设置在阳极2之上,并使其一部分突出在铜电解液液面上。 | ||
申请公布号 | CN1156190A | 申请公布日期 | 1997.08.06 |
申请号 | CN96121815.0 | 申请日期 | 1996.11.25 |
申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 大原宗治;平泽裕;宫崎智弘 |
分类号 | C25D1/04 | 主分类号 | C25D1/04 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杨晓光 |
主权项 | 1.一种印刷线路板用电解铜箔,其特征在于,该铜箔在正常状态下的抗拉强度在44.8kg/mm2以上,延伸率在8.5%以上,在受热状态下(180℃的气氛中的测定值)的抗拉强度在20.9kg/mm2以上,延伸率在5.1%以上,析出面的表面粗糙度Rz在3μm以下,不平整部位少而且没有针孔。 | ||
地址 | 日本东京 |