发明名称 功率半导体组件系统
摘要 一功率半导体组件系统包括多种功率半导体组件310,每个组件有一个或多个可控功率半导体元件,每个组件安置在具有引出的功率端子及控制端子的组件壳311中,每个310具有安装在单独壳体334中的控制单元325,该325与其半导体组件的连接是,从325到相应控制信号输出端上的控制信号将到达组件的控制端子,这时310的每个控制端各自成第一固定三维结构,325的每个控制信号输出端各自成第二固定三维结构,该两结构是叠合的。
申请公布号 CN1155165A 申请公布日期 1997.07.23
申请号 CN96114589.7 申请日期 1996.11.22
申请人 亚瑞亚·勃朗勃威力有限公司 发明人 R·拜耶勒
分类号 H01L25/18 主分类号 H01L25/18
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 马铁良;萧掬昌
主权项 1.功率半导体组件系统,包括多种类型的功率半导体组件(10,310,410,510),每个组件各有一个或多个可控的功率半导体元件(36,37,38,39)并且每个组件各安置在具有向外引出的功率端子(13-17,313-317,413-417,513-517)及控制端子(19-24)的一个组件壳(11,311,411,511)内,以及对于其中每个功率半导体组件(10,310,410,510)有一个安装在单独壳体(34,334,434)内的控制单元(25,325,425),该控制单元与所属的功率半导体组件能形成这样可拆的连接,即从控制单元(25,325,425)到相应控制信号输出端上的控制信号将到达功率半导体组件相应的控制端子(19-24)上,这时功率半导体组件(10,310,410,510)的每个控制端子(19-24)布置成第一固定的空间结构布局,而控制单元(25,325,425)的每个控制信号输出端布置成第二固定的空间结构布局,第一结构布局与第二结构布局完全一致,其特征在于:第一结构布局与第二结构布局对所有的功率半导体组件(10,310,410,510)及控制单元(25,325,425)是相同的;并且不同的功率半导体组件(10,310,410,510)及控制单元(25,325,425)通过控制端子(19-24)及控制信号输出端的不同接线结构布局显示其区别。
地址 瑞士巴登