| 摘要 |
<p>L'invention porte sur le dépôt d'une configuration choisie de gouttelettes de soudure (14) sur un substrat (22) sur lequel un ou plusieurs composants électroniques doivent être montés, ce substrat (22) étant lui-même monté sur un support de substrat (46) et se déplaçant relativement à un dispositif d'éjection de soudure (12) le long d'un axe de balayage, les gouttelettes (14) étant déviées le long d'un axe d'un générateur d'air transversal à l'axe de balayage par une application sélective d'une charge et le passage des gouttelettes chargées (14) dans un champ électrique.</p> |
