| 发明名称 |
THICK-FILM FORMATION IN ELECTROLESS GOLD PLATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH09176864(A) |
申请公布日期 |
1997.07.08 |
| 申请号 |
JP19960266775 |
申请日期 |
1996.09.17 |
| 申请人 |
C UYEMURA & CO LTD |
发明人 |
UCHIDA HIROKI;NAKAMURA TAKAYUKI;KAMITAMARI TOORU;USU RUMIKO;KISO MASAYUKI |
| 分类号 |
C23C18/31;C23C18/36;C23C18/44;C23C18/50;C23C18/52;C23C28/02;H05K3/24;(IPC1-7):C23C18/52 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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