发明名称 可于封装后再由外部装入零配件的电器包装装置
摘要 一种可于封装后再由外部装入零配件的电器包装装置,其包含有一方形纸箱,一紧密安装于该纸箱内部的方形缓冲件;该缓冲件上部包含有一用来放置零配件的凹槽,该凹槽的开口紧接于该纸箱的一侧壁,而该侧壁顶端包含有一倒L形折片用来封闭该凹槽的开口;当该纸箱被封装后,该倒L形折片可被向外拉开以使零配件可经由该开口装入该凹槽中,随后该倒L形折片的顶端可再被嵌入该侧壁顶端以封闭该开口。
申请公布号 CN2253335Y 申请公布日期 1997.04.30
申请号 CN96203786.9 申请日期 1996.02.09
申请人 明碁电脑股份有限公司 发明人 张碧君
分类号 B65D85/86 主分类号 B65D85/86
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1、一种可于封装后再由外部装入零配件的电器包装装置,其特征在于包含有:一方形纸箱,其包含有四侧壁及一密封的底端,且一方形开口设于其顶端,该开口四周包含有四片可内折以封闭该开口的封口折片分别连接于该四侧壁的顶端;一用来保护该纸箱内装的电器产品并为该纸箱提供结构支撑的方形缓冲件紧密安装于该纸箱内部;一用来放置该零配件的凹槽位于该缓冲件的上部,该凹槽开口紧接于该方形纸箱的一侧壁;一用来封闭该凹槽的开口的倒L形折片位于前述侧壁的顶端,该倒L形折片的底部连接于该侧壁之上,其在该侧壁顶端的封口折片被封装于该纸箱上端时,处于被夹持于邻侧顶端的封口折片与该缓冲件之间的位置。
地址 台湾省桃园县