| 发明名称 | 塑料模制的具有小平直度偏差引线的集成电路组件 | ||
| 摘要 | 在塑料模制IC组件中，在绝缘层(3)的第1表面上形成金属图形(2)的引线(1)，在绝缘层的第2表面上，形成与半导体芯片(6)相连的导电图形(4)。穿过绝缘层的通孔，把导电图形连到引线上。 | ||
| 申请公布号 | CN1148733A | 申请公布日期 | 1997.04.30 |
| 申请号 | CN96112259.5 | 申请日期 | 1996.07.31 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 铃木克信;羽贺彰 |
| 分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;王忠忠 |
| 主权项 | 1，一种半导体组件，其包括：具有第1和第2表面的绝缘层(3)；形成在所述绝缘层第1表面上的基底图形(2)；形成在所述绝缘层第1表面上的引线(1)；形成在所述绝缘层第2表面上的导电图形(4)，穿过所述绝缘层的通孔(TH)和所述引线相连；和所述导电层相连的半导体芯片(6)；密封所述半导体芯片的模制树脂外壳(8)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||