| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH0948839(A) |
申请公布日期 |
1997.02.18 |
| 申请号 |
JP19950202170 |
申请日期 |
1995.08.08 |
| 申请人 |
DAINIPPON INK & CHEM INC |
发明人 |
OGURA ICHIRO;KITAZAWA SEIICHI;KOBAYASHI NORIO |
| 分类号 |
C08G59/04;C08G59/20;C08G59/24;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/24 |
主分类号 |
C08G59/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
