积体电路晶粒移转之对准工具

摘要

本创作揭露了一种积体电路之晶粒移转（Die Transfer）之对准工具（Alignment Tool）。藉着利用微影技术与蚀该技术在平板（Flat Plate）上形成许多格子图案（Lattice Pattern），该『格子』之尺寸比『晶粒』之尺寸稍大。然后，将该『具有格子图案之平板』铺在新的晶圆固定架（New Taped Wafer-Mount Frame）上并固定之。最后，透过『格子』将晶粒放在『新的晶圆固定架」表面。藉由『格子』提供对准（Alignment）的功能，因此，能作到完全准确的晶粒一晶粒对准（Die to DieAlignment）。

主权项

1. 一种积体电路封装技术(Assembly Technology)之晶粒移转(Die Transfer)之对准工具(Alignment Tool),尤指一种能达到完全准确的晶粒一晶粒对准者,系包含有:-具有格子图案之平板,其主要系利用微影技术与蚀刻技术于一平板上形成许多格子图案;-晶圆固定架,其上设置有索具装置,用以固定该具有格子图案之平板,使该具有格子图案之平板与该晶圆固定架结合为一体;-固定器,系用以固定该晶圆固定架之装置。2.如申请专利范围第1项之工具,其中该具有格子图案之平板可为金属或非金属之材质者。3.如申请专利范围第1项之工具,其中该格子之尺寸比晶粒之尺寸稍为大一点,而格子彼此之间的距离相当或大于晶圆上的切割线(Scribbed Line)。4.如申请专利范围第1项之工具,其中该格子之尺寸可为一种或多种尺寸。图示简单说明:图1系为本创作具有格子图案之平板(Flat Plate withLattice Pattern)示意图。图2系为本创作将具有格子图案之平板固定之示意图。