EPOXY RESIN MOULDING MATERIALS FIRE-PROOFED WITHOUT HALOGENS

摘要

Flammwidrig eingestellte, rieselfähige, latent reaktive, phenolisch härtbare Epoxidharzformmassen zur Umhüllung von elektronischen Bauelementen enthalten folgende Komponenten: eine Epoxidharzkomponente, erhalten aus einer lösungsmittelfreien Reaktionsharzmischung von Polyepoxidharz und Polyisocyanatharz mit einem Molverhältnis der Epoxidgruppen zu den Isocyanatgruppen von 1,1 bis 4 bei einer Reaktionstemperatur bis zu 220 DEG C in Gegenwart eines Reaktionsbeschleunigers in einer Konzentration von 0,5 bis 2,5 % und unter Verwendung von Triphenylphosphinoxid in einer Konzentration von 0,05 bis 10 %, jeweils bezogen auf die Reaktionsharzmischung; eine Härterkomponente mit mindestens zwei phenolischen Hydroxylgruppen pro Molekül; anorganischen Füllstoff; und übliche Zusatzstoffe.