发明名称 METODO PARA ELECTRODEPOSITAR DIRECTAMENTE UN SUBSTRATO DIELECTRICO.
摘要 SE PRESENTAN UN METODO PARA LA GALVANOPLASTIA DIRECTA DE UN SUSTRATO NO CONDUCTOR Y LOS SUSTRATOS GALVANOPLASTIADOS ASI PRODUCIDOS EN DONDE EL SUSTRATO NO CONDUCTOR SE TRATA PRIMERO CON UNA SOLUCION DE SAL ACUOSA NO ACIDICA QUE CONTIENE UNA DISTRIBUCION COLOIDAL MICROFINA DE UN METAL NOBLE O PRECIOSO Y ESTAÑO PARA FORMAR UNA CAPA CONDUCTORA, UNIFORME, MUY ABSORBIDA DE UN CATALIZADOR METALICO COLOIDAL MICROFINO EN AL MENOS UNA PORCION DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO. LA CAPA CONDUCTORA SE GALVANOPLASTA ENTONCES DIRECTAMENTE SIN NECESIDAD DE UNA GALVANOPLASTIA SIN ELECTRICIDAD, REVESTIMIENTOS DE CONVERSION O ADITIVOS DE UNA SOLUCION DE GALVANOPLASTIA PREFERENCIALES.
申请公布号 ES2090300(T3) 申请公布日期 1996.10.16
申请号 ES19910901113T 申请日期 1990.11.07
申请人 HARNDEN, ERIC F. 发明人 OKABAYASHI, KIYOSHI
分类号 C25D5/56;C25D5/54;C25D7/00;H05K3/18;H05K3/42;(IPC1-7):C25D5/54 主分类号 C25D5/56
代理机构 代理人
主权项
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