发明名称 木瓜倒株栽培法
摘要 本发明是为了弯曲木瓜挺直的树干,设计一种钢刀,在欲弯曲的高度上方,经树轮中心进行穿刺,待钢刀在穿刺两侧等长度时,以塑胶鎚轮流在两侧垂直往下敲击,使树轮依纤维导管走向缓慢均裂,长度约为两位树干周径长度,抽出再以第一次穿刺成垂直方向进行第二次穿刺,构成形均裂,穿刺刀数依工作人体合力可将穿刺均裂之后的树轮能转动弯曲至欲固定的位置为止,再以宽胶带綑紮所有均裂部份,然后再合力将欲弯曲部份顺胶带綑紮方向缓慢扭转下弯至预定部位,固定枝干,以预防伤口癒合期间内受到各种外力摇动。
申请公布号 TW287938 申请公布日期 1996.10.11
申请号 TW084112186 申请日期 1995.11.17
申请人 倪正柱 发明人 倪正柱
分类号 A01G1/00 主分类号 A01G1/00
代理机构 代理人
主权项 1. 一种「木瓜倒株栽培法」,系将木瓜之主干一分为2;4;6;8…部份,以获得塑性,因而利于弯曲调整高度,继续在网室内生长;(a) 木瓜在网室内其高度已接触网顶时在离地1公尺以下进行纵切,缚草绳,扭曲后固定在同行前株的基部而成;(b) 网室外为减少台风损害,在木瓜基部进行穿刺纵切、扭曲亦属本专利范围;(c) 木瓜基部纤维老化后经穿刺、纵切、扭曲成各种角度,不经束缚亦属本专利范围;(d) 木瓜基干经一次以上穿刺、纵切、扭曲,皆属本专利范围。2. 如申请专利范围第一项所述之「木瓜倒株栽培法」亦可适用于其他花卉如菊花(悬崖菊栽培)或玉兰花矮化栽培,经由纵切,缚绳,扭曲,固定手续者。图示简单说明:第一图木瓜树干纵切平面图,○虚线为钢刀穿刺纵切欲弯曲之部份。
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