| 主权项 |
1. 一种微处理器散热装置,系包含有: 一散热片,在该散热片之顶部前、后端表面处,系 分别横 贯开设有一对卡槽,及在该散热片之两侧端下缘处 ,分别 向下延伸设有一适当长度之挡唇,另在该散热片之 顶部中 央部位则设有一容置孔; 一散热单元件,则包含一风扇及底座,且风扇则以 其马达 定子部份结合于底座之上,以及该底座之前、后两 端,则 分别延伸设有一对对应于卡槽,且向下呈九十度垂 直延伸 之卡勾,藉以供该底座直接嵌入平贴组合于该散热 片上之 容置孔及卡槽所构成之容置空间中;其中,系由该 散热片 之挡唇及散热单元件之卡勾分别由左、右、前、 后夹持于 微处理器之四周缘,并藉以该散热单元系直接平贴 嵌入散 热片中,而令其稳固扣持于微处理器顶部及组装体 积、高 度为最小,为其主要特征。2. 如申请专利范围第1 项所述之微处理器散热装置,其中 ,该散热片之周缘系向下呈一斜角倾斜状,以供风 扇吹出 之散热冷风顺势排出。3. 如申请专利范围第1项所 述之微处理器散热装置,其中 ,该散热单元件中之底座之各卡勾,该内端系配合 该散热 片顶面及容置孔之高度落差,向下呈" "弯折形状, 藉以 令该风扇更加贴近散热片。图示简单说明: 图一系本创作之立体结构图; 图二系本创作之立体分解结构图; 图三系本创作之侧视图; 图四为一横向剖视图,系显示本创作之散热片中之 挡唇挡 扣于微处理器前、后端缘之状态; 图五为一纵向剖视图,系显示本创作之散热单元件 底座卡 勾扣持于微处理器两侧端缘部位之状态; 图六为一纵向剖视图,系显示本创作之散热片较佳 之实施 例; 图七为图七之横向剖视图; 图八为一纵向剖视图,系显示本创作之散热单元件 之较佳 |
