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发明名称 Kombination einer elektronischen Halbleiteranordnung und einer Wärmesenke
摘要
申请公布号 DE69304304(D1) 申请公布日期 1996.10.02
申请号 DE1993604304 申请日期 1993.04.05
申请人 SGS-THOMSON MICROELECTRONICS S.R.L., AGRATE BRIANZA, MAILAND/MILANO, IT 发明人 CASATI, PAOLO, I-20099 SESTO SAN GIOVANNI, IT;MARCHISI, GIUSEPPE, I-20138 MILANO, IT
分类号 H01L23/40;H01L23/433;(IPC1-7):H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
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