| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND COPPER-CLAD LAMINATE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08253582(A) |
申请公布日期 |
1996.10.01 |
| 申请号 |
JP19950087144 |
申请日期 |
1995.04.12 |
| 申请人 |
SUMITOMO CHEM CO LTD |
发明人 |
HAYASHI TOSHIAKI;WATABE HISASHI;SHIBATA MITSUHIRO |
| 分类号 |
H05K1/09;B32B15/08;C08G73/00;C08G73/06;C08J5/24;H01B3/30;H05K1/03;(IPC1-7):C08G73/06 |
主分类号 |
H05K1/09 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
