| 发明名称 | 适于传输高频信号的电子器件载体 | ||
| 摘要 | 一种适于传输高频信号的电子器件载体(110)，包括具有彼此绝缘的多个导电层(240a到240g)的电路衬底，按照从其中形成多个信号轨迹(200)的导电层的第一层(240a)的顺序安排所述导电层，每一个信号轨迹结束于接触区域(205)，用于传输高频信号；和可与参考电压或接地连接的参考结构(215a，215b，230)，用于屏蔽所述信号轨迹。该参考结构包括在与该第一导电层相邻的导电层的第二层(240b)中形成的至少一个参考轨迹(230)，和在不同于第一和第二导电层的导电层之一(240d)中形成的至少一个另外的参考轨迹，通过插入与任何信号、参考电压或接地轨迹不相连的浮动导电轨迹，将至少除了对应于相关接触区域的正交投影的区域以外的每一信号轨迹的一部分在平面图中叠加到对应参考轨迹上，和将与相关于每一信号轨迹的接触区域的正交投影对应的区域的至少一部分在平面图中叠加到对应的其它参考轨迹上。 | ||
| 申请公布号 | CN1314114C | 申请公布日期 | 2007.05.02 |
| 申请号 | CN02820198.1 | 申请日期 | 2002.10.25 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 戴夫·阿尔科;罗纳德·诺瓦克;弗朗西丝科·普雷达;斯蒂法诺·S·奥格乔尼 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H01L23/66(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 邸万奎;黄小临 |
| 主权项 | 1.一种适于传输高频信号的电子器件载体(110)，包括具有彼此绝缘的多个导电层(240a到240g)的电路衬底，按照从其中形成多个信号轨迹(200)的导电层的第一层(240a)的顺序安排所述导电层，每一个信号轨迹结束于接触区域(205)，用于传输高频信号；和可与参考电压或接地连接的参考结构(215a，215b，230)，用于屏蔽所述信号轨迹，其特征在于：该参考结构包括在与该第一导电层相邻的导电层的第二层(240b)中形成的至少一个参考轨迹(230)，和在不同于第一和第二导电层的导电层之一(240d)中形成的至少一个另外的参考轨迹，通过插入与任何信号、参考电压或接地轨迹不相连的浮动导电轨迹，将至少除了对应于相关接触区域的正交投影的区域以外的每一信号轨迹的一部分在平面图中叠加到对应参考轨迹上，和将与相关于每一信号轨迹的接触区域的正交投影对应的区域的至少一部分在平面图中叠加到对应的其它参考轨迹上。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||