发明名称 |
半导体冷热杯 |
摘要 |
一种半导体冷热杯,由带杯座的热杯、半导体制冷元件、冷杯组成,制冷元件密封在热杯底部双层壳体之间,热面在上,冷面在下,与上、下壳体紧密联接。热杯底部部分向下突出和冷杯中液体接触,将冷杯中液体冷却,热杯中液体吸收热面放出的热量。同时实现制冷、制热功能。本实用新型结构简单,没有运动部件,制造方便,使用寿命长;用液体冷却半导体热面,制冷效率高,制冷、制热速度快;冷杯可用任意杯口相仿的容器代替。 |
申请公布号 |
CN2231070Y |
申请公布日期 |
1996.07.17 |
申请号 |
CN95243828.3 |
申请日期 |
1995.04.20 |
申请人 |
陈阳 |
发明人 |
陈阳;包满;汤同奎 |
分类号 |
A47J27/00 |
主分类号 |
A47J27/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种冷热杯,由半导体制冷元件和盛液容器冷杯构成,其特征在于:采用另一个盛液容器热杯,可放到冷杯上,也可分开放置,所述半导体制冷元件设置在热杯的底部。 |
地址 |
213016江苏省常州市花园新村50栋乙单元502室 |