| 发明名称 |
THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS HAVING CONTACT AND ELECTRICAL AND ELECTRONIC COMPONENTS HAVING CONTACT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08183877(A) |
申请公布日期 |
1996.07.16 |
| 申请号 |
JP19940340217 |
申请日期 |
1994.12.28 |
| 申请人 |
OMRON CORP;MITSUBISHI ENG PLAST KK |
发明人 |
TAKENAKA YUTAKA;FUNAKI KENJI;FURUYA TOSHIYUKI;MURAMATSU SHIGERU;KANAZAWA YOSHITAKA;KIMURA OSAMU |
| 分类号 |
C08K3/22;C08K3/00;C08L59/00;C08L67/00;C08L69/00;C08L77/00;C08L81/02;H01H1/02;H01H1/029;(IPC1-7):C08K3/22 |
主分类号 |
C08K3/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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