METHODS AND DEVICES FOR SEMICONDUCTOR CHIP CONFIGURATION WITH A COUPLER

摘要

반도체 디바이스는 반도체 기판, 1차 코일 및 2차 코일을 포함한다. 커플러의 1차 코일은 반도체 기판 위에 배치되고, 커플러의 2차 코일은 1차 코일에 인접하여 반도체 기판 위에 배치된다. 1차 코일은 제 1 접촉 단자에 결합된 제 1 단부, 제 2 접촉 단자에 결합된 제 2 단부, 및 기준 노드에 결합된 제 1 중심탭을 포함한다.