Vorrichtung und Methode zur Montage von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.,申请号DE19916014676T-传众专利搜索

发明名称	Vorrichtung und Methode zur Montage von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten.
摘要
申请公布号	DE69114676(T2)	申请公布日期	1996.06.20
申请号	DE19916014676T	申请日期	1991.11.20
申请人	INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP., ARMONK, N.Y., US	发明人	ANSTROM, JOEL ROBERT, AUSTIN, TEXAS 78729, US;AMOS, ROBERT ALLAN, AUSTIN, TEXAS 78759, US;BOGACZYK, FRANCIS WALTER, AUSTIN, TEXAS 78750, US;KULTERMAN, ROBERT WAYNE, AUSTIN, TEXAS 78731, US;NEBGEN, GILBERT BERNARD, ROUND ROCK, TEXAS 78681, US;POLK, DARRYL RAY, AUSTIN, TEXAS 78750, US;RUBSAM, MICHAEL ALAN, AUSTIN, TEXAS 78727, US;WATSON, DAVID PAUL, ROUND ROCK, TEXAS 78681, US;WOOD, CLIFFORD MAXWELL, ROUND ROCK, TEXAS 78681, US;WILMOUTH, TERRY LEE, AUSTIN, TEXAS 78750, US
分类号	H01L21/52;H01L21/00;H01L21/60;H05K13/04;H05K13/08;(IPC1-7):H05K13/04	主分类号	H01L21/52
代理机构		代理人
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