发明名称 BONDING METHOD AND EQUIPMENT
摘要
申请公布号 JPH08124964(A) 申请公布日期 1996.05.17
申请号 JP19940262129 申请日期 1994.10.26
申请人 HITACHI LTD 发明人 TANIGAWA YOSHIYUKI;NARISAWA AKIHIKO
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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