| 发明名称 |
MOLDING RESIN COMPOSITION AND MOLDING OBTAINED THEREFROM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0892488(A) |
申请公布日期 |
1996.04.09 |
| 申请号 |
JP19940253055 |
申请日期 |
1994.09.21 |
| 申请人 |
TORAY DOW CORNING SILICONE CO LTD |
发明人 |
HAYASHI MASAYUKI;IWAI AKIRA |
| 分类号 |
C08K3/00;C08K5/54;C08K5/544;C08K9/06;C08L61/04;C08L61/06;C08L61/20;C08L63/00;C08L101/00;(IPC1-7):C08L101/00 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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