| 发明名称 |
PLASMA PROCESSING APPARATUS AND METHOD FOR FORMING FILMS FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0878392(A) |
申请公布日期 |
1996.03.22 |
| 申请号 |
JP19940210004 |
申请日期 |
1994.09.02 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
SHIRAKAWA KENJI;EJIMA TAIZO |
| 分类号 |
C23F4/00;H01L21/205;H01L21/302;H01L21/3065;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
C23F4/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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